RFID與移動(dòng)終端相結(jié)合的SMAP技術(shù)

文章出處：http://m.dipdnbxp.cn 作者：石亦欣 李蔚 王元彪   人氣： 發(fā)表時(shí)間：2011年09月23日

1. 概述 

    IC卡特別是非接觸IC卡/RFID（以下將非接觸IC卡及RFID統(tǒng)稱為RFID）經(jīng)過十多年的發(fā)展，已深入現(xiàn)代生活的各個(gè)角落，被廣泛應(yīng)用于公交、門禁、小額電子支付等領(lǐng)域。近年來，在軌道交通、物流管理、物品防偽、身份識(shí)別等需求推動(dòng)下，RFID技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用越來越普及，迫切需要各類RFID識(shí)別設(shè)備。與此同時(shí)，移動(dòng)通訊終端經(jīng)歷20多年的迅速發(fā)展，已經(jīng)幾乎成為居民人手俱備的隨身裝置，普及率非常高，并且有向移動(dòng)終端集成更多功能的趨勢。 

    如果說80－90年代推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的殺手級(jí)應(yīng)用是PC，90－2000年代推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的殺手級(jí)應(yīng)用是手機(jī)的話，那么在最近十多年可能成為新殺手級(jí)應(yīng)用的將是結(jié)合移動(dòng)終端與RFID技術(shù)的一機(jī)（卡）多用。特別是在3G時(shí)代，具有無線連接功能無處不在的RFID讀寫器與非接觸式應(yīng)用的RFID將是重點(diǎn)中的重點(diǎn)。目前業(yè)界主要有兩套基于非接觸技術(shù)的解決方案：Combi SIM卡方案和NFC（Near Field Communication）方案。 

    Combi SIM（又稱Dual Interface 雙界面）卡方案指通過更換手機(jī)內(nèi)部SIM，取代以Combi SIM卡，在保留原接觸界面的SIM卡功能基礎(chǔ)上增加非接觸IC卡應(yīng)用界面。Combi SIM卡方案在手機(jī)中增加了非接觸IC卡的功能，但沒有實(shí)現(xiàn)讀寫器和雙工通訊功能。 

    NFC（Near Field Communication近場通訊）是這幾年飛速發(fā)展的一種新興技術(shù)，由Sony、Philips和Nokia提出，它使得兩個(gè)電子設(shè)備直接可以進(jìn)行短程的通訊，工作在13.56MHz頻段，工作距離幾個(gè)厘米。NFC技術(shù)目標(biāo)是電子設(shè)備之間的近距離通訊，在實(shí)際推廣過程中面臨諸多困難，目前將其主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在近距離支付應(yīng)用方面，并正在尋求NFC技術(shù)與SIM的關(guān)聯(lián)方案。 

    上述兩種方案盡管技術(shù)上都可行，但對(duì)于一機(jī)（卡）多用來說，核心是如何理順移動(dòng)設(shè)備制造商、移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營商和應(yīng)用服務(wù)運(yùn)營商之間的關(guān)系，在這股跨行業(yè)的新應(yīng)用整合中，需要一種平衡的、兼顧各方利用的漸進(jìn)式方案。本文提出的SMAP（智能移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)）解決方案，可以適用于移動(dòng)支付、產(chǎn)品防偽、追蹤監(jiān)管、數(shù)字簽名、身份認(rèn)證和信息獲取等多類應(yīng)用，是移動(dòng)終端與RFID結(jié)合的一種平衡演進(jìn)之路。 

2. SMAP平臺(tái)及其應(yīng)用的體系結(jié)構(gòu) 

2.1. SMAP平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu) 

    SMAP平臺(tái)構(gòu)建在現(xiàn)有的非接觸式IC卡應(yīng)用和移動(dòng)通信應(yīng)用的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步集成各種應(yīng)用環(huán)境和安全體系，形成更小型的、更安全的、價(jià)格更低廉的和更便捷的高頻RFID應(yīng)用環(huán)境，SMAP平臺(tái)的結(jié)構(gòu)框圖如下：

    在SMAP平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu)中，SMAP模塊(芯片)、安全體系和中間件產(chǎn)品構(gòu)成了其核心內(nèi)容，這里定義SMAP模塊(芯片)為具有安全體系的、可以進(jìn)行應(yīng)用導(dǎo)入的、對(duì)外通過中間件提供服務(wù)的高頻RFID應(yīng)用產(chǎn)品。 

2.2. SMAP平臺(tái)的架構(gòu) 

    如前所述，SMAP平臺(tái)是針對(duì)移動(dòng)終端與RFID應(yīng)用結(jié)合的解決方案，其基本的架構(gòu)為移動(dòng)通信終端＋SMAP模塊＋RFID，如下圖所示：

    SMAP模塊通過接口電路與移動(dòng)通信終端集成在一起，RFID也被集成在移動(dòng)終端上，其中RFID可以是單列的獨(dú)立部分，也可以與SMAP模塊集成在一起。單列的獨(dú)立RFID可以接受SMAP模塊的射頻操作，這樣做的目的是能很好地兼顧現(xiàn)狀。正如前面所述，以非接觸IC卡為技術(shù)核心的一卡通技術(shù)在我國得到了廣泛的應(yīng)用，典型和成熟的應(yīng)用行業(yè)如公交一卡通、校園一卡通等，刷卡消費(fèi)作為一種小額消費(fèi)在這些行業(yè)廣為接收，并且已經(jīng)形成了事實(shí)上的利益關(guān)系。另一方面，在我國的現(xiàn)行制度規(guī)定下，除了銀行及其相關(guān)單位之外，其他單位要發(fā)行帶金卡具有很大的制度上的障礙。因此，在移動(dòng)支付業(yè)務(wù)中，RFID作為一種獨(dú)立的方式出現(xiàn)，既能夠保證移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的實(shí)施，又能夠兼顧已發(fā)卡方的利益關(guān)系，同時(shí)針對(duì)新發(fā)卡還可以直接采用銀行卡，以規(guī)避政策風(fēng)險(xiǎn)。 

2.3. SMAP模塊的發(fā)展路線 

    在上述應(yīng)用的體系結(jié)構(gòu)中，其核心是SMAP模塊，目前狀態(tài)下，SMAP模塊是內(nèi)置安全特性和應(yīng)用流程的多芯片模塊，該模塊的結(jié)構(gòu)如下圖所示：

    其中，SMAP模塊由3塊芯片及若干分立元件組成，核心芯片為主控MCU，包含IO接口及電源管理控制接口；Reader為通用RFID讀寫器，支持訪問13.56MHz頻段下的ISO14443 type A，type B標(biāo)準(zhǔn)及ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品；RFID為獨(dú)立的電子標(biāo)簽?zāi)K，其可以獨(dú)立封裝天線，通過射頻耦合與Reader通訊，也可以與模塊集成在一起，共享一副天線。

    如前所述，對(duì)于一機(jī)（卡）多用來說，核心是如何理順移動(dòng)設(shè)備制造商、移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營商和應(yīng)用服務(wù)運(yùn)營商之間的關(guān)系。，跨行業(yè)的應(yīng)用整合，需要采用一種平衡的、漸進(jìn)的、兼顧各方利用的方案逐步演進(jìn)。下圖演示了SMAP方案的發(fā)展路線。

RFID分立的SMAP方案 天線共享SMAP方案 單芯片SMAP方案 

    第一種方案是采用獨(dú)立RFID的SMAP模塊方案，該方案優(yōu)點(diǎn)是獨(dú)立RFID可以低障礙地引入現(xiàn)有的非接觸應(yīng)用運(yùn)營商，發(fā)行和應(yīng)用模式幾乎保持不變，支持非接觸的掉電應(yīng)用模式，該方案適用于該類新應(yīng)用初期概念的試點(diǎn)期；第二種方案是RFID與SMAP模塊集成在一起，共用一副天線，方案二與方案一實(shí)現(xiàn)的功能相同，優(yōu)點(diǎn)是減小獨(dú)立RFID標(biāo)簽尺寸對(duì)手持移動(dòng)終端的外觀設(shè)計(jì)影響，但需要應(yīng)用運(yùn)營商與移動(dòng)運(yùn)營商、手機(jī)制造商之間的配合，該方案適合于一機(jī)多用的推廣期；第三種方案則真正將SMAP模塊集成為一顆單芯片，支持ISO18092標(biāo)準(zhǔn)，并將SMAP應(yīng)用與SIM進(jìn)行關(guān)聯(lián)，是在前兩種方案試運(yùn)行后根據(jù)市場的反饋而推出的真正大規(guī)模推廣的解決方案。 

3. 安全體系 

    在SMAP的應(yīng)用過程中，安全性是最基本也是最重要的要求。特別是移動(dòng)支付應(yīng)用，根據(jù)PBOC2.0的要求，在支付過程中，應(yīng)該根據(jù)不同的交易類型，實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)或脫機(jī)的交易認(rèn)證。對(duì)于其他種類的SMAP應(yīng)用，例如產(chǎn)品防偽、追蹤監(jiān)管等，就其安全體系來說，事實(shí)上就是一個(gè)數(shù)據(jù)加解密的過程。

    在SMAP不同的應(yīng)用中，IC卡(RFID)主要有兩種不同的產(chǎn)品：一般的邏輯加密卡或者CPU卡。一般來說，對(duì)于CPU卡，終端只是在用戶卡與后臺(tái)或PSAM卡之間傳遞認(rèn)證數(shù)據(jù)，無須獲得用戶卡的密鑰。密鑰存儲(chǔ)在后臺(tái)或PSAM卡中，在交易過程中通過分散算法計(jì)算出用戶卡的密鑰，并進(jìn)一步計(jì)算出相關(guān)的交易認(rèn)證數(shù)據(jù)輸出或?qū)斎脒M(jìn)行驗(yàn)證，系統(tǒng)的安全體系與終端是不相關(guān)的。在目前的非接觸邏輯加密卡的應(yīng)用中，由于卡片沒有運(yùn)算能力，終端必須通過對(duì)讀寫模塊加載密鑰才能實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的讀寫，因此如何保證密鑰在傳輸過程中的安全性，是保證卡片安全交易的關(guān)鍵。 

SMAP應(yīng)用的安全體系支持三種模式： 

    1. 第一種模式：后臺(tái)密鑰支持體系 

    此種方式下，所有的密鑰被放置在應(yīng)用服務(wù)提供商的后臺(tái)服務(wù)器上，由后臺(tái)服務(wù)器向前端應(yīng)用提供實(shí)時(shí)的密鑰服務(wù)，其基本的過程如下圖所示： 

    在每次交易時(shí)，終端向后臺(tái)申請(qǐng)分散后的卡片密鑰密文，傳送給SMAP模塊，由模塊解密后使用。一般來說，應(yīng)用服務(wù)提供商比較傾向于這種模式。應(yīng)用開始之前，用戶需要向應(yīng)用服務(wù)提供商提出應(yīng)用申請(qǐng)，由應(yīng)用服務(wù)提供商完成對(duì)用戶終端的初始化(如應(yīng)用程序?qū)?工作，在每次的應(yīng)用中，后臺(tái)服務(wù)和用戶終端之間還有一個(gè)相互認(rèn)證的過程，以確定后臺(tái)服務(wù)和用戶終端對(duì)于對(duì)方來說都是合法的。 

    2. 第二種模式：采用本地SIM卡作為SAM卡的安全體系 

    此種方式下，密鑰被放置在移動(dòng)終端的SIM卡中，SMAP模塊在需要時(shí)，向SIM卡申請(qǐng)密鑰服務(wù)。此種方式的基本結(jié)構(gòu)和過程如下圖所示：

    此種方案的應(yīng)用初始化工作由移動(dòng)通信運(yùn)營商負(fù)責(zé)提供，其初始化的過程就是在SIM卡中增加應(yīng)用所需要的密鑰以及在SMAP模塊中導(dǎo)入應(yīng)用程序。 

    3. 第三種模式：內(nèi)部模擬SAM卡的安全體系 

    此種方式下，密鑰被放置在SMAP模塊的內(nèi)部，SMAP模塊在需要時(shí)，由內(nèi)置的安全服務(wù)計(jì)算出訪問IC卡的密鑰。此種方式的基本結(jié)構(gòu)和過程如下圖所示：

    此種方案的應(yīng)用初始化工作由應(yīng)用服務(wù)提供商負(fù)責(zé)提供，其初始化的過程主要是在SMAP模塊中導(dǎo)入密鑰及應(yīng)用程序。 

    三種模式的優(yōu)缺點(diǎn)比較如下：

4. SIM卡與SMAP應(yīng)用的關(guān)聯(lián) 

    在IC應(yīng)用領(lǐng)域中，一卡多用的推廣是十分困難的，而SMAP應(yīng)用領(lǐng)域更是涉及包括移動(dòng)運(yùn)營商、終端設(shè)備制造商在內(nèi)的各類RFID應(yīng)用運(yùn)營商，為了更好的推廣SMAP應(yīng)用，需要一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的運(yùn)營商負(fù)責(zé)RFID應(yīng)用的發(fā)行管理。移動(dòng)運(yùn)營商的地位相對(duì)超脫，對(duì)一機(jī)多用的推廣起著舉足輕重的作用，需要給移動(dòng)運(yùn)營商一定的手段將SIM卡與SMAP應(yīng)用關(guān)聯(lián)起來。 

    在NFC技術(shù)解決方案中，目前討論的焦點(diǎn)是單線協(xié)議SWP（Single Wire Protocol）。SWP利用SIM卡7816接口中的C6（原VPP高壓編程腳，現(xiàn)已失去作用）引進(jìn)，利用電壓和電流的變化實(shí)現(xiàn)SIM卡與NFC射頻模塊的通訊，從而將SIM卡與NFC應(yīng)用關(guān)聯(lián)。由于SWP協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)仍在制定過程中，暫時(shí)沒有現(xiàn)成產(chǎn)品。并且SWP要求SIM卡芯片和NFC芯片都要改動(dòng)設(shè)計(jì)，涉及面比較廣。 

    SMAP解決方案中，在SMAP模塊中保留了完整的符合ISO14443標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式CPU卡芯片，因此不需要像NFC方案那樣要求上位機(jī)提供RFID的模擬波形，自己可以獨(dú)立完成非接觸標(biāo)簽應(yīng)用。而RFID的應(yīng)用是和安全認(rèn)證聯(lián)系在一起的，因此SIM卡可以利用認(rèn)證密鑰來關(guān)聯(lián)RFID應(yīng)用。SMAP模塊中的非接觸CPU的COS在開機(jī)后首先要與SIM之間進(jìn)行安全認(rèn)證，通過后在進(jìn)入常規(guī)的RFID應(yīng)用，SIM卡可以在SMAP模塊上創(chuàng)建、鎖住及刪除新應(yīng)用。SMAP模塊可以通過移動(dòng)終端的主控芯片（如基帶芯片）與SIM卡通訊在SMAP單芯片解決方案中，還將支持雙7816接口， SMAP芯片和SIM卡直接通過7816接口通訊，在SIM卡的內(nèi)嵌MCU具有一定處理能力的條件下，可以直接產(chǎn)生106K波特率的非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)，由SMAP芯片翻譯成ISO14443協(xié)議實(shí)現(xiàn)卡片模擬功能。SMAP的方案可以通過COS升級(jí)的方式使用現(xiàn)有的SIM卡芯片產(chǎn)品，降低應(yīng)用的整體進(jìn)入門檻。 

5. SMAP平臺(tái)的應(yīng)用 

    和NFC應(yīng)用一樣，SMAP平臺(tái)的應(yīng)用主要包括三類：RFID讀寫器應(yīng)用、卡片模擬應(yīng)用及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊應(yīng)用。從應(yīng)用角度看，SMAP方案可以適用于移動(dòng)支付、產(chǎn)品防偽、追蹤監(jiān)管、數(shù)字簽名、身份認(rèn)證和信息獲取等多類應(yīng)用。 

    目前實(shí)現(xiàn)的典型應(yīng)用包括公交一卡通應(yīng)用、小額金融消費(fèi)及積分應(yīng)用、銀行卡磁道信息非接觸應(yīng)用、產(chǎn)品防偽與溯源應(yīng)用、車輛監(jiān)管應(yīng)用等。其中公交一卡通應(yīng)用是目前非接觸支付應(yīng)用最成熟的系統(tǒng)，是和普通用戶關(guān)系最密切的應(yīng)用，SMAP方案可以完成公交一卡通的發(fā)行、充值、消費(fèi)與查詢功能，給用戶帶來新的應(yīng)用體驗(yàn)，是SMAP應(yīng)用推廣的關(guān)鍵領(lǐng)域。 

下圖是已開發(fā)完成的SMAP終端的樣品。

6. 總結(jié) 

    針對(duì)移動(dòng)通訊與RFID應(yīng)用相互融合的趨勢，本文提出并介紹了智能移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)SMAP的解決方案，相較與NFC、雙界面SIM卡等解決方案，SMAP平臺(tái)是一種平衡、漸進(jìn)的，更符合實(shí)際應(yīng)用需求的方案。

作者簡介：
復(fù)旦大學(xué)專用集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室  石亦欣
上海復(fù)旦微電子股份有限公司  李蔚 王元彪